在一场于美国矽谷举行、由市场研究机构IDTechEx举办的技术研讨会上,有两家公司展示了能‘吐’出小型电路板3D印表机,其他业者如高通(Qualcomm)则展示了将电子零件放置在塑胶基板上的技术进展。 惠 普(HP) ...